半導体製造工程に於いて生産性を落とさずにプロセスの信頼性を向上する

Duratron^™ U1000 PEIの事例

弊社の耐熱性プラスチック材料であるDuratron^™ U1000 PEIを使用して、何千というバッフルをわずか数週間で交換し、お客様のグローバルオペレーション全体の改善を支援しました。

弊社の包括的な先端材料ポートフォリオには信頼性と純度のより高いポリマーソリューションがありますが、お客様との共同作業を旨とする弊社の企業文化とパートナーシップへの革新的な取り組みにより、短期間で必要な材料と部品を大量に提供することができました。

業界：半導体・電子工学、チップ製造
ソリューション：高強度の高温ポリマーで製造された安全性と信頼性のより高いバッフルによって、グローバルオペレーション全体を改善しました
製品：Duratron^™ U1000 PEI（非晶性ポリマー）
結果：安全性と費用対効果の高い部品を記録的な量で提供し、世界規模での改善を記録的な速さで実現

品質に妥協すること無く、お客様が求めるボリュームとタイムスケジュールにご対応

高温材料や先端材料を必要とする工程変更の増加に対応するため、お客様は半導体製造機器で使用していた材料を、グローバルオペレーション全体で信頼性と耐熱性のより高いプラスチックに短期間で交換する必要がありました。

半導体製造工程で使用されるバッフルは機械内で常に高温にさらされるため、温度が高くなりすぎると発火する恐れがあります。煙はクリーンルーム環境を汚染し、生産停止によるコストが発生する可能性があるため、使用する材料には耐熱性と耐火性が必要です。

ある半導体製造メーカーは、全世界の生産拠点で稼働している全製造チャンバーの複数のバッフル部品を改良する必要がありました。

拡張性があり、効率性の高い取り組み

対応はほぼ不可能と思われるタイムスケジュールとボリュームでしたが、半導体製造メーカーの材料要件だけではなく、厳しい供給スケジュールも満たす1つのソリューションを提案することができました。

弊社の垂直統合型の体制と広範な部品生産能力によって、押し出し成形のスケジュールを調整し、追加のリソースと複数の設備を割き、必要な量の耐熱性バッフルを競合他社よりも迅速かつ効率的に生産することができました。

革新的なテクノロジーを組み合わせることで、前例のない数のプレート（1週間あたり数百）を加工し、信頼性と耐熱性の高いプラスチック材料から最高品質のバッフルを生産して、お客様のタイムスケジュールと安全性の要件の両方を満たすことができました。

グローバル規模での改良を記録的な速さで実現

高強度と耐火性・耐熱性の高さで定評のあるDuratron^™ U1000 PEIによって、お客様の初期の安全性と汚染の問題が解決され、お客様は市場をリードするポジションを維持することができました。また、能力と設備の強力なネットワークを活用することで、半導体製造メーカーがわずか2か月で世界的な規模で改良を実現しながら、持続可能性と費用対効果の高い生産方法に移行できるよう支援しました。

• 精度と純度の高い用途向けの先端材料
• 生産工程が中断されない
• 部品の安全性が全体的に向上
• 廃棄物の削減