Duratron™ T5030 PAI
Polyamide-ImideDuratron™ T5030 PAI 聚酰胺酰亚胺具有高刚性、硬度保持能力、低膨胀率和出色的承载能力。作为一种 30% 玻璃纤维增强材料,该等级是半导体、电子和航空航天工业中结构应用的理想之选。其非常适合在高温下长时间承受静电载荷的结构应用。此外,Duratron™ T5030 PAI 在高达 260°C 的温度下表现出极佳的尺寸稳定性,非常适合电子和半导体行业的精密零件。但需仔细检查 Duratron™ T5030 PAI 是否适合滑动部件,因为玻璃纤维会磨损配合面。