Highlights
Semitron® MPR1000 Fallstudie
Wir haben unserem Kunden geholfen, eine verfrühte Erosion von Polyimid(PI)-Teilen zu verhindern, die er in seinen Ätzprozessen in Vakuumkammern verwendet.
Unser Kunde profitierte hier von unserem Branchenwissen und unsem zukunftsorientierten Ansatz, denn wir entwickelten bereits ein verbessertes PAI-Material speziell für die hohen Anforderungen in den Ätzprozessen der Halbleiter-Produktion.
Gemeinsam konnten wir das neue Material so verfeinern, dass es den Spezifikationen des Kunden genau entsprach, während wir gleichzeitig die Leistung in seiner realen Anwendungsumgebung testeten. Das Ergebnis: das einzigartige Semitron® MPR1000, ein verbessertes Polyamid-Imid, lieferte einen viel längeren Schutz vor Erosion durch Sauerstoffreinigung als typische Polyimide (PI).
Branche: Halbleiter- und Elektronikindustrie, Chipherstellung
Lösung: Entwicklung eines neuen, fortschrittlichen Materials, um zuverlässigere, stärkere und hochreine Teile herzustellen
Produkte: Semitron® MPR1000, ein verbessertes Polyamid-Imid (PAI)
Ergebnisse: Stärkere, gegenüber Sauerstoffreinigung resistentere Teile, die zu weniger Ausfallzeit und längeren Abständen zwischen Wartungsarbeiten führten
Teileintegrität verbessern und kontinuierliche Produktion sicherstellen
Ein großer Hersteller von Halbleiter-Verarbeitungsausrüstung verzeichnete schnelle Erosion durch Sauerstoffreinigung und ein Versagen der Polyimid(PI)-Teile in seinen Vakuum-Ätzkammern. Die Qualitätsverluste bei den bestehenden Materialien führte zu Kontaminationsproblemen und frühzeitigem und kostspieligem Wartungsaufwand in der Produktion.
Wir mussten Teile produzieren, die die erforderlichen Stärke- und Reinheitsstandards erfüllen. Gleichzeitig mussten sie auch den intensiven Sauerstoff-Reinigungsprozessen standhalten, die zur Optimierung der Werkzeug-Betriebszeit eingesetzt wurden.
Hochleistungs-Materialien proaktiv entwickeln
Dank unserer Branchenkenntnis und unseres zukunftsorientierten Ansatzes arbeiteten wir bereits an der Entwicklung eines innovativen neuen Polyamid-Imid-Materials, das sowohl dem Ätzprozess als auch den Reinigungsprotokollen standhält, sowie die Betriebsdauer der Werkzeuge mittels reduzierter Wartungsarbeiten optimiert.
Durch enge Partnerschaft mit der Ingenieurgruppe des Erstausrüsters haben wir das Material verfeinert, um allen Spezifikationen gerecht zu werden und die Materialleistung innerhalb der realistischen Anwendungsumgebungen testen zu können.
Das Ergebnis: Unser einzigartiges Semitron® MPR1000 ist ein verbessertes Polyamid-Imid, welches die Teile „panzert“ und einen länger anhaltenden Schutz vor der typischen Erosion durch Sauerstoffreinigung als typische Polyamide bietet.
Weniger Produktionsverzögerungen, niedrigere Kosten
Unser neues Material, das in Zusammenarbeit mit dem OEM entwickelt wurde, ermöglichte einen neuen Ansatz bei der Formulierung fortschrittlicher Polyamid-Imide (PAI) und löste das Problem der Produktionsausfälle bei unserem Kunden.
In Tests hat sich gezeigt, dass Semitron® MPR1000 im Vergleich zu marktüblichen Polyimid-Materialien einen geringeren Gehalt an Ionenerosion und eine geringere Ausgasung aufweist, was zu einer geringeren Kontamination führt, selbst nach stundenlangem Einsatz in Standard-Ätzprozessen unter Vakuum. Außerdem wurde nachgewiesen, dass Teile aus Semitron® MPR1000 eine etwa 10- bis 15-mal längere Lebensdauer hatten. Das ermöglichte die gewünschten längeren Betriebszeiten des Werkzeugs vor der geplanten erforderlichen Wartung.
Die Verwendung von Semitron® MPR1000 für seine Komponenten half dem Erstausrüster nicht nur, iseine Ausrüstung nach den verpflichteten Spezifikationen zu betreiben, sondern verbesserte auch die Ausfallzeit um 90 %. Somit erhöhte sie die Waferverarbeitungskapazität erheblich.
- Längere Lebenszeit in einer ätzenden Sauerstoffreinigungs-Erosionsumgebung
- Niedrigere Wartungskosten
- Erhöhte Produktionsbetriebszeit zwischen den geplanten Wartungszyklen
Unser Angebot an Hochleistungswerkstoffen und umfassendem Anwendungswissen bieten unseren Kunden genau die präzisen Lösungen, die sie benötigen, um Verarbeitungsschwankungen zu beseitigen, Risiken zu reduzieren und Kosten in einer Vielzahl von Elektronik- und Halbleiteranwendungen zu senken.
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